特許
J-GLOBAL ID：200903022393059078

ソケットおよびそれを用いた検査装置並びに半導体装置の製造方法

発明者：
山田 和彦

山田 和彦 について


出願人/特許権者：
OKIセミコンダクタ株式会社

OKIセミコンダクタ株式会社 について


代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-132519
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283211
出願日： 2008年05月20日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】検査時に、検査対象物としての半導体装置の裏面である端子形成面を冷却する手段を提供する。【解決手段】検査対象物の電極端子に電気的に接続する複数の中継端子を有するソケットにおいて、ソケットの基板の、検査対象物を装着する装着部に放熱端子を設け、その放熱端子は、検査対象物の電極端子を形成する端子形成面に当接する当接面と、装着部と反対側の裏面から突出する突出部とを有し、検査対象物の端子形成面を放熱端子の当接面に当接させて装着する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
検査対象物の電極端子に電気的に接続する複数の中継端子を有するソケットにおいて、 前記ソケットの基板の、前記検査対象物を装着する装着部に放熱端子を設け、 前記放熱端子は、前記検査対象物の前記電極端子を形成する端子形成面に当接する当接面と、前記装着部と反対側の裏面から突出する突出部とを有し、 前記検査対象物の端子形成面を、前記放熱端子の前記当接面に当接させて装着することを特徴とするソケット。
IPC (2件)：
H01R 33/76 ,  H01L 23/36
FI (3件)：
H01R33/76 503B ,  H01L23/36 Z ,  H01R33/76 503Z
Fターム (3件)：
5E024CA12 ,  5E024CB01 ,  5F136BB13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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