スプレーコート装置及びこれを用いたスプレーコート方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：棚井澄雄 , 志賀正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-191164
公開番号（公開出願番号）：特開2006-007163
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】基板等のワークの表面に均一な厚みの塗膜を形成する。【解決手段】塗布チャンバ1内にワーク支持台3を有し、ワーク支持台3上に載置されたワーク2に塗布液を噴霧してワーク2の表面に塗膜を成膜する装置であって、ワーク2に塗布液を噴霧する塗布用ノズル5と、塗布液のスプレー噴霧エリア外7に上記塗布液に含まれている溶剤を噴霧する溶剤供給用ノズル8、8とが塗布チャンバ1内に設けられ、さらに噴霧された霧状の溶剤9aをチャンバー外に排出する手段11と、チャンバ1内のスプレー噴霧エリア外7の上記溶剤の濃度を制御する手段14とが設けられたスプレーコート装置。このスプレーコート装置を用い、溶剤供給用ノズル8、8から噴霧される溶剤の上記スプレー噴霧エリア外7での濃度を制御しながら塗布用ノズル5から塗布液を噴霧してワーク支持台3に載置されたワーク2の表面に塗膜を形成する工程を備えるスプレーコート方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

塗布チャンバ内にワーク支持台を有し、該ワーク支持台上に載置されたワークに塗布液を噴霧して前記ワークの表面に塗膜を成膜するスプレーコート装置であって、前記ワークに前記塗布液をスプレー噴霧する塗布用ノズルと、前記塗布液のスプレー噴霧エリア外に塗布液の溶剤を噴霧する溶剤供給用ノズルとが前記塗布チャンバ内に設けられ、さらに噴霧された霧状の前記溶剤を前記塗布チャンバー外に排出する手段と、前記塗布チャンバ内の前記スプレー噴霧エリア外の前記溶剤の濃度を制御する手段とが設けられたことを特徴とするスプレーコート装置。

IPC (2件)：

B05B 15/12 , B05D 1/02

FI (2件)：

B05B15/12 , B05D1/02 Z

Fターム (19件)：

4D073AA01 , 4D073BB03 , 4D073CB02 , 4D073DD02 , 4D073DD07 , 4D073DD31 , 4D075AA02 , 4D075AA76 , 4D075AA81 , 4D075AC64 , 4D075BB13Y , 4D075CA48 , 4D075DA06 , 4D075DB14 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4D075EC30

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体基板のスピンコーティング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051840 出願人：川崎製鉄株式会社
回転式塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181837 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (8件)

特開昭63-296867
回転式塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181837 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭64-027667

全件表示

前のページに戻る