特許
J-GLOBAL ID：200903001807843895

液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
坂本 有史

坂本 有史 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204096
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031740
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】【課題】 液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、イオン性不純物が少ない液状樹脂組成物を得る。【解決手段】 液状エポキシ樹脂、硬化剤として液状ポリフェノール、硬化促進剤からなる液状封止樹脂組成物である。また、回路基板に、回路面に突起電極が具備された半導体チップを接合するエリア実装法において、回路基板または半導体チップの回路面(突起電極形成面)に液状エポキシ樹脂、硬化剤として液状ポリフェノール、硬化促進剤からなる液状封止樹脂組成物を塗布し、電極が電気接合されるように回路基板と半導体チップとを位置合わせした後、加熱することによって上記突起電極と回路基板を電気的に接合し、かつ樹脂を硬化させて製造する半導体装置の製造方法である。
請求項（抜粋）：
液状エポキシ樹脂、硬化剤として式(1)で示される液状ポリフェノール、硬化促進剤からなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】
IPC (3件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (19件)：
4J002CD00W ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07
引用特許：
審査官引用 (12件)
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