集積回路デバイス及びそれを搭載したモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土井健二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039247
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243893
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高速動作が要求されるデータ入出力信号の端子、リード、モジュール外部端子間の接続を、全て同等の長さでしかも最短の長さにする。【解決手段】本発明は、チップ10の第1の辺に沿ってデータ入出力端子群30Bを配置する。そして、第1の辺に沿ってデータ入出力端子用リード群12Bを配置し、チップ上のデータ入出力端子群30Bと接続する。このデータ入出力端子群30Bには、複数のデータ入出力端子DQと、そのタイミングを制御するデータ入出力ストローブ信号の端子DQSと、データ入出力用電源端子VCCQ、VSSQと、必要に応じてデータマスク信号の端子DQMが含まれる。これらのデータ入出力端子用リード群12Bは、データ入出力端子DQとデータ入出力ストローブ信号端子DQSに接続され、チップの第1の辺に沿って配置されるので、プラスチックモールド等により封止された後のデバイスにおいて、上記第1の辺に沿って一列にデータ入出力端子群用のリード端子群12Bが配置される。

請求項（抜粋）：

複数のデータ入出力端子を有する集積回路デバイスにおいて、集積回路が形成され、第1の辺に沿って前記複数のデータ入出力端子とデータ入出力用電源端子とを有するデータ入出力端子群が形成されたチップと、前記第1の辺に対向する第1の辺に沿って配置され、前記チップ上のデータ入出力端子と接続されるデータ入出力端子用リード群と、前記チップ上に延長され前記データ入出力用電源端子に接続される入出力用電源端子用リードと前記チップと前記リードの一部を被覆するパッケージ部とを有する集積回路デバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 25/00

FI (2件)：

H01L 23/50 X , H01L 25/00 B

Fターム (3件)：

5F067BE10 , 5F067CD00 , 5F067CD03

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050140 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-170878 出願人：三菱電機株式会社
LOC型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-218856 出願人：日本電気株式会社

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