特許
J-GLOBAL ID：200903023337202891

ティース体及び基板収納容器

発明者：
小田嶋 智

小田嶋 智 について

, 
益子 秀洋

益子 秀洋 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-030094
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198693
出願日： 2007年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】 容器本体を成形する金型の構成の簡素化を図ることのできるティース体及び基板収納容器を提供する。【解決手段】 二枚の半導体ウェーハを収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体1と、容器本体1に内蔵されて半導体ウェーハを整列させて支持するティース体20と、容器本体1の開口した正面に着脱自在に嵌合される蓋体と、容器本体1と蓋体との間に介在されて気密機能を発揮するエンドレスのガスケットとを備える。そして、ティース体20を、容器本体1の両側壁内面にそれぞれ嵌合されて半導体ウェーハの裏面周縁部を支持する複数対のティース21と、複数対のティース21の後部を連結して容器本体1の内底面に嵌合される連結片23とから一体形成する。容器本体1にティース体20を後から組み付けるので、容器本体1を成形する金型の型開きが困難化したり、コア型を分割式にする必要がない。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
三枚以下の基板を収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体に内蔵され、基板を支持するティース体であって、 容器本体の両側壁内面にそれぞれ嵌め合わされて基板の裏面周縁部を支持する複数のティースと、この複数のティースを連結して容器本体の内底面に嵌め合わされる連結片とを含んでなることを特徴とするティース体。
IPC (2件)：
H01L 21/673 ,  B65D 85/86
FI (2件)：
H01L21/68 T ,  B65D85/38 R
Fターム (40件)：
3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096BB04 ,  3E096CA06 ,  3E096CA08 ,  3E096CB03 ,  3E096CC02 ,  3E096DA05 ,  3E096DA09 ,  3E096DA18 ,  3E096DA25 ,  3E096DB02 ,  3E096DB05 ,  3E096DB08 ,  3E096DC04 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA09 ,  3E096FA12 ,  3E096FA16 ,  3E096FA30 ,  3E096FA31 ,  3E096GA03 ,  3E096GA09 ,  3E096GA13 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031DA12 ,  5F031EA02 ,  5F031EA03 ,  5F031EA06 ,  5F031EA10 ,  5F031EA14 ,  5F031EA16 ,  5F031EA18 ,  5F031EA20 ,  5F031PA21 ,  5F031PA26 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (7件)
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