特許
J-GLOBAL ID：200903023546015144
高周波用パッケージ及びその接続構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108726
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303613
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】パッケージ内部を気密に保ったまま導波管に直接接続できる、量産性に優れた高周波用パッケージやその接続構造を提供する。【解決手段】誘電体材料からなる誘電体基板1と、高周波素子4を収納するためのキャビティ3と、キャビティ3外の誘電体基板1表面の一部に形成され導波管と接続するための接続部Aと、高周波素子4と接続部Aとを接続するための高周波伝送線路a,bとを具備する高周波用パッケージを用いて、外部電気回路などの導波管11と接続するにあたり、接続部Aが、先端が電磁的に開放された開放端部10を有する信号導体9を具備し、外部電気回路の導波管11の側面の一部に形成された開口13を通じて、開放端部10を導波管11内に挿入して、信号導体9をモノポールアンテナとして機能させて、高周波用パッケージと導波管とを接続させる。
請求項（抜粋）：
誘電体材料からなる誘電体基板と、高周波素子を収納するためのキャビティと、前記キャビティ外の前記誘電体基板表面の一部に形成され導波管と接続される接続部と、前記高周波素子と前記接続部とを接続するための高周波伝送線路とを具備する高周波用パッケージであって、前記接続部が、先端が電磁的に開放された開放端部を有し、且つ導波管内においてモノポールアンテナとして機能する信号導体を具備することを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (4件)：
H01P 5/107
, H01L 23/04
, H01P 5/02 603
, H01P 5/08
H01P 5/107 B
, H01L 23/04 F
, H01P 5/02 603
, H01P 5/08 M
