特許
J-GLOBAL ID：200903023577651103

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
佐竹 宗一

佐竹 宗一 について

, 
柴垣 智幸

柴垣 智幸 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-054700
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277734
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】触刻酸化されて得られる樹脂層上の粗化面の表面粗度が十分小さく、さらに、無電解メッキ膜との密着性(剥離強度)の低下のない絶縁材料を提供すること。【解決手段】硬化性樹脂(A)、フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、フィラーの平均粒径R[m]、比表面積S[m2/g]、真比重D[g/m3]が下記一般式を満たすことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 1.1πR2≦(1/6)×πSDR3 (1)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂(A)、フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、該(B)の体積平均粒径R[m]、比表面積S[m2/g]、真比重D[g/m3]が下記一般式(1)の関係を満たすことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 1.1πR2≦(1/6)×πSDR3 (1)
IPC (5件)：
C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03
FI (6件)：
C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R
Fターム (47件)：
4J002BC05X ,  4J002BD124 ,  4J002BK00X ,  4J002BL01Y ,  4J002BL02X ,  4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD13W ,  4J002CD19W ,  4J002CK02X ,  4J002CL00X ,  4J002CL004 ,  4J002CL01X ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CN014 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF006 ,  4J002EF106 ,  4J002EF116 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ046 ,  4J002EL146 ,  4J002EN006 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002FA044 ,  4J002FD014 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036FB07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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