電子部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368570
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168762
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】製造コストの低減を可能とし、高密度実装を容易なものとする。【解決手段】種結晶基板の上にエピタキシャル成長によって形成された半導体結晶層が前記種結晶基板が除去された状態で絶縁性材料に埋め込まれ、半導体結晶層の第1の面及びこれとは反対側の第2の面に電極がそれぞれ形成されるとともに、これら電極と接続される引き出し電極が上記絶縁性材料の同一面側に引き出されている。半導体結晶層は、半導体発光素子又は半導体電子素子として機能する。絶縁性材料は、例えば樹脂である。

請求項（抜粋）：

種結晶基板の上にエピタキシャル成長によって形成された半導体結晶層が前記種結晶基板が除去された状態で絶縁性材料に埋め込まれ、半導体結晶層の第1の面及びこれとは反対側の第2の面に電極がそれぞれ形成されるとともに、これら電極と接続される引き出し電極が上記絶縁性材料の同一面側に引き出し形成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (6件)：

H01L 23/12 , G09F 9/33 , H01L 21/205 , H01L 21/338 , H01L 29/812 , H01L 33/00

FI (5件)：

G09F 9/33 Z , H01L 21/205 , H01L 33/00 N , H01L 23/12 F , H01L 29/80 G

Fターム (27件)：

5C094AA05 , 5C094AA15 , 5C094BA26 , 5C094CA19 , 5C094EB01 , 5F041AA31 , 5F041AA37 , 5F041CA04 , 5F041CA33 , 5F041CA34 , 5F041CA46 , 5F041DA13 , 5F041DA43 , 5F041DB09 , 5F041FF06 , 5F045AA04 , 5F045AB14 , 5F045AB17 , 5F045AF04 , 5F045AF13 , 5F045CA11 , 5F102FA10 , 5F102GB01 , 5F102GC01 , 5F102GD01 , 5F102GJ03 , 5F102GJ05

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-045115 出願人：三洋電機株式会社
モノリシック集積回路の構成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302631 出願人：日本電信電話株式会社
電子部品パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-324695 出願人：株式会社ライテック, 大薗敏雄

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