特許
J-GLOBAL ID：200903023874167024

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
田中 宏徳

田中 宏徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-218962
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239247
出願日： 2008年08月28日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。 【解決手段】 コア基板30に位置決めマーク31を形成し、該位置決めマーク31を基準としてICチップ20のパッド24への接続用バイアホール60を層間樹脂絶縁層50に形成する。このため、ICチップ20のパッド24上にバイアホール60を正確に形成でき、パッド24とバイアホール60とを確実に接続させることができる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
基板上に層間絶縁層と導体層とを繰り返し形成し、該層間絶縁層にバイアホールを形成し、該バイアホールを介して電気的に接続させる多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも以下の(a)〜(e)工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法: (a)前記基板上に導体回路と位置決めマークを同時に形成する工程; (b)前記基板に凹部を形成する工程; (c)前記基板の位置決めマークに基づき、前記凹部に電子部品を収容する工程; (d)前記基板と前記電子部品の上に層間絶縁層を形成する工程: (e)前記位置決めマークに基づき前記電子部品の端子へ至るバイアホール用開口を形成する工程。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/00 P
Fターム (37件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346EE17 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG32 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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