特許
J-GLOBAL ID：200903053658487606
配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-199151
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019267
出願日： 2005年07月07日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】この発明は、配線基板の小型化を実現できる配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】コア材11の内側の銅箔をエッチングして第1配線15’を形成すると同時にフィディシャルマークMを形成する。このマークMは、第1配線15’に対して電子部品20を電気的に接続する導電性ペーストの印刷時にメタルマスクを位置決めするために利用され、電子部品20の位置決めに利用され、バイアホール24の位置決めに利用される。電子部品20を位置決めする際にはマークMをコア材11の内側から検出し、バイアホール24を穿設する場合にはマークMを基板13を介してコア材11の外側から検出する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装しているとともに同じ側に位置決め用のフィディシャルマークを有する第1基板と、
上記電子部品を挟んで上記第1基板に対向した第2基板と、
上記第1および第2基板間で上記電子部品を積層する樹脂層と、
を有することを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE17
, 5E346FF45
, 5E346HH22
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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