特許
J-GLOBAL ID：200903024341651893

両面配線付きテープキャリアおよび多層配線付きテープキャリア

発明者：
秋山 幸穂

秋山 幸穂 について

, 
秋山 直之

秋山 直之 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-250660
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179104
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】工程中の検査で、不良個所を検出時、取り除いたり、マークすること、等品質情報を後から再度特定する事は困難である為、不良個所を検出した際に欠陥個所の位置をテープ基板の識別番号に記録しておくことで、損なう問題を解消することにある。【解決手段】上記問題点に鑑み考案されたもの、テープ基板の端部にレーザー加工機にて、個々の銅配線回路の識別番号を貫通穴で形成して、どちらか一方の端からの距離の情報を貫通穴で形成記録した識別番号や位置情報を貫通した穴からなるパターンを作ることで、両面配線板を形成する工程毎で行われる検査で不良個所を抜き取らずに、識別番号や位置情報の記録による、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業を提供する事ができる。
請求項（抜粋）：
絶縁材料でできた帯状の基板の表裏面に、導体配線回路を複数面付形成した両面配線板において、個々の導体配線回路の識別番号がレーザー加工による貫通穴または非貫通穴で形成してあることを特徴とする両面配線付きテープキャリア。
Fターム (3件)：
5F044MM04 ,  5F044MM41 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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