特許
J-GLOBAL ID：200903024452796858
変性シアネートエステル系樹脂組成物、樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-334447
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138133
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した樹脂組成物;高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な、絶縁フィルムおよび多層プリント配線板;ならびにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル化合物、(B)1価フェノール化合物、(C)ポリフェニレンオキシド、(D)エポキシ樹脂および(E)エラストマーを含む変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物;それを用いて得られる変性シアネートエステル系樹脂フィルムおよび多層プリント配線板;ならびにそれらの製造方法。
請求項（抜粋）：
(A)式〔1〕:【化1】(式中、R1は、【化2】を表し;R2およびR3は、たがいに同一でも異なっていてもよく、水素またはメチル基を表す)で示されるシアネートエステル化合物;(B)式〔2〕:【化3】(式中、R4およびR5は、たがいに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素数1〜4の低級アルキル基を表し;nは、1または2である)で示される1価フェノール化合物;(C)ポリフェニレンオキシド;(D)エポキシ化合物;ならびに(E)エラストマーを含むことを特徴とする変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 79/04
, C08G 59/40
, C08J 5/18 CEZ
, C08L 63/00
, C08L 71/12
, H05K 3/46
, C08L 21:00
C08L 79/04 Z
, C08G 59/40
, C08J 5/18 CEZ
, C08L 63/00 A
, C08L 71/12
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, C08L 79/04
, C08L 21:00
4F071AA10
, 4F071AA42
, 4F071AA51
, 4F071AA69
, 4F071AC11
, 4F071AC12
, 4F071AC18
, 4F071AF39
, 4F071AH12
, 4F071AH13
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC02
, 4J002AC00Z
, 4J002AC02Z
, 4J002AC03Z
, 4J002AC10Z
, 4J002AC11Z
, 4J002BG04Z
, 4J002CD00Y
, 4J002CD01Y
, 4J002CD02Y
, 4J002CD04Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CD13Y
, 4J002CD18Y
, 4J002CH07X
, 4J002CK02Z
, 4J002CM00W
, 4J002EG036
, 4J002EG046
, 4J002EG056
, 4J002FD01
, 4J002FD13
, 4J002FD14
, 4J002FD15
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036AA02
, 4J036AD01
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036AH00
, 4J036AK02
, 4J036CA06
, 4J036CA07
, 4J036CB21
, 4J036DB05
, 4J036DC30
, 4J036JA08
, 5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346CC12
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346EE33
, 5E346EE39
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346HH13
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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