特許
J-GLOBAL ID：200903024766591231

弾性表面波素子搭載用基板、高周波モジュールおよび携帯端末機

発明者：
森 博之

森 博之 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342328
公開番号（公開出願番号）：特開2006-157257
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。【解決手段】誘電体基板10の裏面に、櫛歯電極12と、少なくとも一対の入出力用端子と、櫛歯電極12と入出力用端子を取り囲むようにリング状接地用端子13とが被着形成された弾性表面波素子を搭載、実装するもので、複数の絶縁層を積層してなるセラミック絶縁基板1と、絶縁基板の表面および内部に形成された平面導体層と、絶縁層を貫通して形成された金属を充填焼成されたビア導体とで構成される。絶縁基板表面には、弾性表面波素子の各端子と接続される入出力用電極およびリング状接地用電極15が形成されており、入出力用電極およびリング状接地用電極15に対して直接的にビア導体14aが接続されていない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
誘電体基板の裏面に、櫛歯電極と、少なくとも一対の入出力用端子と、該櫛歯電極と該入出力用端子を取り囲むようにリング状接地用端子とが被着形成された弾性表面波素子を搭載、実装するための基板であって、 複数の絶縁層を積層してなるセラミック絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された平面導体層と、前記絶縁層を貫通して形成された金属を充填焼成されたビア導体とを具備するとともに、前記絶縁基板表面には、前記弾性表面波素子の各端子と接続される入出力用電極およびリング状接地用電極が形成されており、前記入出力用電極および前記リング状接地用電極に対して直接的にビア導体が接続されていないことを特徴とする弾性表面波素子搭載用基板。
IPC (2件)：
H03H 9/25 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H03H9/25 A ,  H01L23/12 E
Fターム (5件)：
5J097AA24 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ08 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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