弾性波デバイスおよびパッケージ基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：片山修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-132513
公開番号（公開出願番号）：特開2005-318157
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】弾性波デバイス用パッケージの小型化とプロセスの簡略化の両立を可能とする技術を提供すること。【解決手段】パッケージ基板10がダイシングされない状態で形成されたセラミックシートの外周領域に、これらのパッケージ基板10を取り囲むように2つのメッキ用引出電極(メッキ用引出電極18aおよびメッキ用引出電極18b)が形成されている。一方のメッキ用引出電極18aはシール電極17およびこれと電気的に接続している配線パターンに接続されており、他方のメッキ用引出電極18bは櫛型電極接続用電極13およびこれと電気的に接続しているパターンに接続されている。2つのメッキ用引出電極18a、18bを設けて櫛型電極接続用電極13とシール電極17とを電気的に分離しているため、櫛型電極接続用電極13へのメッキとシール電極17へのメッキを独立して実行することが可能となる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

主面に設けられたパッケージ用信号パッドと裏面に設けられたフットパッドとが電気的に接続されており、前記主面には前記信号用パッドを取り囲んで設けられたパッケージ用シール電極を備え、前記シール電極は前記フットパッドと絶縁されていることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (5件)：

H03H9/25 , H01L23/02 , H01L41/09 , H03H3/08 , H03H9/145

FI (6件)：

H03H9/25 A , H01L23/02 B , H01L23/02 C , H03H3/08 , H03H9/145 Z , H01L41/08 L

Fターム (8件)：

5J097AA29 , 5J097BB11 , 5J097DD20 , 5J097HA07 , 5J097JJ09 , 5J097KK03 , 5J097KK09 , 5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

電子構成素子
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-546452 出願人：エプコスアクチエンゲゼルシャフト
電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-248258 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (6件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-189467 出願人：株式会社村田製作所
弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-173225 出願人：国際電気株式会社
電子部品収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-193617 出願人：京セラ株式会社

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