特許
J-GLOBAL ID：200903024775941482
高速信号回路基板およびその信号伝送特性の改善方法。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-180513
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019582
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】EMIノイズ等の低減が容易であり、かつ生産性および低コスト化にも優れて有利である高速信号回路基板およびその信号伝送特性の改善方法を提供する。【解決手段】1または複数の高速信号出力手段であるIC14、高速信号入力手段であるIC16と、IC14から出力される高速デジタル信号を伝送する1または複数の高速信号回路S20、S21と、IC14、IC16、および高速信号回路S20、S21を実装した単層または複数層の基板12とからなる高速信号回路基板10において、基板12に対し、グランド22A、22Bに接続されるとともに高速信号回路S20、S21を実装した部分をそのインピーダンスを低減し得る間隔Hでシールドする導電性のシールド体24を実装する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
1または複数の高速信号出力/入力手段と、
前記高速信号出力手段から出力される高速信号を伝送する1または複数の高速信号回路と、
前記高速信号出力/入力手段、および前記高速信号回路を実装しグランドを有する単層または複数層の基板とからなる高速信号回路基板において、
前記基板に対し、前記グランドに接続されるとともに前記高速信号回路を実装した部分をそのインピーダンスを低減し得る間隔Hでシールドする導電性のシールド体を実装した、
ことを特徴とする高速信号回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K9/00 Z
, H05K9/00 T
, H01L23/00 C
5E321AA01
, 5E321AA33
, 5E321AA50
, 5E321GG05
