特許
J-GLOBAL ID：200903069578911311

多層回路基板

発明者：
味岡 恵理子

味岡 恵理子 について

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浅見 茂

浅見 茂 について

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山田 俊昭

山田 俊昭 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249216
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060359
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 よりコンパクトに高周波回路と低周波回路を共存させることができ、しかも高周波回路基板において低損失で、耐熱性も有し、しかもパターンが微細になりすぎず、高密度実装が可能な小型、高性能で低価格の多層回路基板を提供する。【解決手段】 一方の面に接地導体11が密着配置されている高周波用樹脂基板10と、一方の面に接地導体21が密着配置されている低周波用樹脂基板20とを少なくとも有し、高周波用樹脂基板10と低周波用樹脂基板20とは、接地導体側において対向して配置され、少なくとも高周波用樹脂基板10に形成されている導体パターン12の一部と低周波用樹脂基板20に形成されている導体パターン22の一部とがスルーホールで接続されている構成の多層回路基板とした。
請求項（抜粋）：
一方の面に接地導体が密着配置されている高周波用樹脂基板と、一方の面に接地導体が密着配置されている低周波用樹脂基板とを少なくとも有し、前記高周波用樹脂基板と低周波用樹脂基板とは、接地導体側において対向して配置され、少なくとも前記高周波用樹脂基板に形成されている導体パターンの一部と低周波用樹脂基板に形成されている導体パターンの一部とがスルーホールで接続されている多層回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 9/00
FI (5件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 9/00 R
Fターム (23件)：
5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321GG05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18 ,  5E346HH22
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 特開昭63-170988
  • 多層プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-130372   出願人：日本電気株式会社
  • 高周波回路ユニット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-002810   出願人：富士通株式会社
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