多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210859
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261432
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】相互間で短絡のない半田バンプを形成し、接続性および信頼性に優れたプリント配線板を製造する方法を提供すること。【解決手段】少なくとも下記(a)〜(e)の工程を含む多層プリント配線板の製造方法。(a)ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、(b)上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に上記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、(c)上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、(d)上記(c)の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、(e)半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを積層形成した後、最上層の導体回路上に、複数の半田バンプ形成用開口を有するソルダーレジスト層を設け、前記半田バンプ形成用開口に半田バンプを形成する多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(a)〜(e)の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、(b)前記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に前記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、(c)前記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、(d)前記(c)の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、(e)半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。

IPC (6件)：

H05K 3/34 502 , H05K 3/34 , H05K 3/34 505 , H01L 23/12 , H05K 3/12 610 , H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 3/34 502 Z , H05K 3/34 502 D , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 505 C , H05K 3/12 610 A , H05K 3/46 B , H01L 23/12 N

Fターム (58件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC17 , 5E319BB04 , 5E319BB07 , 5E319CC33 , 5E319CD06 , 5E319CD29 , 5E319CD41 , 5E319GG05 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA37 , 5E343BB09 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB54 , 5E343BB61 , 5E343BB72 , 5E343CC23 , 5E343CC24 , 5E343CC33 , 5E343CC34 , 5E343CC36 , 5E343CC38 , 5E343CC44 , 5E343DD03 , 5E343EE17 , 5E343ER12 , 5E343ER18 , 5E343ER33 , 5E343GG18 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC37 , 5E346CC40 , 5E346CC53 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346DD46 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG23 , 5E346GG25 , 5E346HH22 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (5件)

半田バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-063682 出願人：デュポン株式会社, 日本碍子株式会社
剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-258618 出願人：ソニー株式会社, 関西ペイント株式会社
回路基板のソルダーレジスト製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-144179 出願人：吉田範行

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審査官引用 (5件)

半田バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-063682 出願人：デュポン株式会社, 日本碍子株式会社
剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-258618 出願人：ソニー株式会社, 関西ペイント株式会社
回路基板のソルダーレジスト製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-144179 出願人：吉田範行

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