はんだ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064251
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260587
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現することにある。【解決手段】半導体装置と基板の接続部が、Cu等の金属ボールおよび該金属ボールとSnの化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。

請求項（抜粋）：

Sn系はんだボールと該Sn系はんだより融点が高い金属ボールを有するはんだであって、該金属ボールの表面はNi層で覆われ、該Ni層はAu層で覆われていることを特徴とするはんだ。

IPC (6件)：

B23K 35/14 , H01L 21/60 311 , H01L 23/10 , H01L 23/12 501 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (6件)：

B23K 35/14 A , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/10 B , H01L 23/12 501 Z , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C

Fターム (17件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319BB08 , 5E319BB09 , 5E319CC33 , 5E319CC58 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG09 , 5E319GG13 , 5E319GG15 , 5E319GG20 , 5F044LL01 , 5F044QQ03

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-151389
半田バンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295691 出願人：日本電気株式会社
特開平3-066492

全件表示

前のページに戻る