特許
J-GLOBAL ID：200903024886087880

半田接合部および多層配線板

発明者：
岡田 亮一

岡田 亮一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-430642
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221567
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い半田接合部を有する多層配線板を提供する。【解決手段】 配線パターンと、該配線パターン上に形成された導体ポストと、該導体ポストの先端表面に形成された半田層とを有する接続層と、該導体ポストとの層間接続用ランドを有する被接続層とを、半田接合によって層間接続させた多層配線板であって、導体ポストと非接続層の間に半田並びに導体ポスト、接続用ランドを構成する金属成分からなる合金が形成され、さらに該導体ポストの半田接合部周辺に半田のフィレットが形成されている半田接合部。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層を貫通して、該絶縁層から突出している導体ポストの先端表面に形成された半田層と、該導体ポストに相対する層間接続用ランドを有する被接続層とを、接着剤層を介して半田接合させて得られる半田接合部であって、前記導体ポストと前記層間接続用ランドとの接合部に、前記半田層、前記導体ポスト、および前記層間接続用ランドを形成する金属成分から構成される合金が形成され、さらに前記半田接合部周辺に半田または半田の金属を含む合金からなるフィレットが形成されていることを特徴とする半田接合部。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K1/11
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K1/11 N
Fターム (39件)：
5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF24 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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