特許
J-GLOBAL ID：200903025315268522
回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352140
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186460
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】プラズマを用いて導電パターン21の表面に付着した汚染物質を除去し、導電パターン21と封止樹脂28との密着を向上させる。【解決手段】導電箔10を選択的にエッチングすることにより分離溝11を形成して導電パターン21を形成する。導電パターン21の所望の箇所に半導体素子22A等の回路素子を実装して導電パターン21と電気的に接続する。導電箔10の上方からプラズマを照射することにより、分離溝11の表面に付着した汚染物質を除去する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
導電箔に表面から分離溝を形成して底部で一体に連結された導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンの所望の箇所に回路素子を実装する工程と、
前記回路素子を被覆し且つ前記分離溝に充填されるように樹脂層で封止する工程とを有し、
前記導電箔の表面にプラズマを照射することを特徴とする回路装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L21/56
, H01L21/304
, H01L21/60
, H01L23/12
H01L21/56 T
, H01L21/304 645C
, H01L21/60 301D
, H01L23/12 501T
5F044AA01
, 5F044CC01
, 5F044JJ03
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061CB12
