積層型複合電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360019
公開番号（公開出願番号）：特開2001-136045
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】内蔵されている複数の高周波回路間の電気的結合が少なく、かつ、小型の積層型複合電子部品を提供する。【解決手段】バンドパスフィルタBPF1を構成するLC共振器Q1〜Q3のインダクタL1〜L3の軸と、バンドパスフィルタBPF2を構成するLC共振器Q4〜Q6のインダクタL4〜L6の軸とが直交している。インダクタL1〜L3は、それぞれ絶縁性シート43〜52に設けたビアホール60a〜60j,61a〜61j,62a〜62jを連接して構成される。インダクタL4〜L6は、それぞれ絶縁性シート46,48の表面に形成したインダクタパターン63a,63b、64a,64b、65a,65bにて構成される。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と複数のインダクタ導体と複数のコンデンサ導体とを積み重ねて構成した積層体と、前記インダクタ導体により形成される複数のインダクタと前記コンデンサ導体により形成される複数のコンデンサとからなる複数のLC共振器を有した第1の高周波回路と、前記インダクタ導体により形成される複数のインダクタと前記コンデンサ導体により形成される複数のコンデンサとからなる複数のLC共振器を有した第2の高周波回路とを備え、前記第1の高周波回路のインダクタの少なくとも一つと前記第2の高周波回路のインダクタの少なくとも一つとが、互いに直交していること、を特徴とする積層型複合電子部品。

IPC (5件)：

H03H 7/46 , H01P 1/20 , H01P 1/213 , H01P 7/00 , H03H 7/075

FI (5件)：

H03H 7/46 A , H01P 1/20 Z , H01P 1/213 M , H01P 7/00 Z , H03H 7/075 Z

Fターム (18件)：

5J006HD08 , 5J006HD12 , 5J006JA01 , 5J006KA02 , 5J006LA03 , 5J006NB07 , 5J006NC03 , 5J006NF01 , 5J024AA01 , 5J024CA03 , 5J024CA04 , 5J024CA17 , 5J024DA04 , 5J024DA21 , 5J024DA29 , 5J024DA32 , 5J024DA35 , 5J024EA03

引用特許：

審査官引用 (8件)

LC複合部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-022371 出願人：株式会社村田製作所
分布定数型ノイズフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335031 出願人：京セラ株式会社
積層型共用器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-089634 出願人：日本碍子株式会社

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