特許
J-GLOBAL ID：200903025511114576

基板処理装置

発明者：
長谷川 公二

長谷川 公二 について

, 
森田 明

森田 明 について

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新居 健一郎

新居 健一郎 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-365754
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317907
出願日： 2004年12月17日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 基板の回転駆動を工夫することにより、基板の全面にわたって均一に処理を行うことができ、しかも処理の短時間化を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 複数枚の基板Wが保持機構29ごと内槽1中の処理液に浸漬されるので、処理液による基板Wに対する処理が行われる。さらに、モータ79の作動により、保持機構29が公転するので、複数枚の基板Wを内槽1中において水平軸周りに公転運動させることができる。したがって、基板Wの周辺部だけでなくその中心部も同様に公転運動をすることになるので、基板Wの全面にわたって処理液を均一に接触させることができる。その結果、基板Wの全面にわたって均一に処理を行うことができ、しかも処理が遅い部分に処理時間を合わせる必要がないので、処理の短時間化を図ることができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板を処理液に浸漬させて処理を行う基板処理装置において、 処理液を貯留し、基板を収容する処理槽と、 前記処理槽内において複数枚の基板を起立姿勢で保持する保持機構と、 複数枚の基板の整列方向に沿った仮想の水平軸周りに前記保持機構を公転させる駆動機構とを備え、 複数枚の基板を保持した前記保持機構を処理液に浸漬させた状態で、前記駆動機構を駆動させ、複数枚の基板を前記水平軸周りに公転させつつ処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10
FI (6件)：
H01L21/304 642D ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 648D ,  B08B3/02 B ,  B08B3/08 A ,  B08B3/10 Z
Fターム (9件)：
3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB37 ,  3B201AB40 ,  3B201AB44 ,  3B201BB02 ,  3B201BB87 ,  3B201BB92 ,  3B201BB96
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
  • ウェハ処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038080   出願人：株式会社丸和製作所, キヤノン株式会社
  • 洗浄方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328143   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • ウェット式洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-287372   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
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