特許
J-GLOBAL ID：200903025672364939

ダイシング装置

発明者：
福岡 一也

福岡 一也 について

, 
仁科 修

仁科 修 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364864
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188268
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】ウェーハの切断処理とこの後に実施されるウェーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウェーハの処理効率を向上させることができるダイシング装置を提供する。【解決手段】本発明は、ダイシング装置10に洗浄装置54を設け、洗浄装置54のノズル56から切断後のウェーハ14に洗浄水を噴射させるとともに、アライメント装置のダイレクトドライブモータ16でカッティングテーブル12を高速回転させてウェーハ14を洗浄する。ウェーハ14の洗浄が終了すると、アライメント装置の撮像装置18によってウェーハ14の表面を撮像し、ウェーハ14の洗浄状況を確認する。ウェーハ14の洗浄が不十分の場合には洗浄水を噴射させて再度洗浄を行う。洗浄が十分にされた場合には、洗浄水の噴射を停止させ、ダイレクトドライブモータ16でウェーハ14を高速回転させ、ウェーハ14を乾燥させる。
請求項（抜粋）：
ウェーハを保持してウェーハが切断される切断用テーブルと、該切断用テーブルを回転させるモータを備えたアライメント手段と、該アライメント手段でアライメントされたウェーハを切断する切断刃を備えた切断手段とから構成されたダイシング装置において、前記ダイシング装置には、前記切断用テーブルに保持されたウェーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段が設けられ、切断後で切断用テーブル上のウェーハに前記洗浄水噴射手段から洗浄水を噴射させるとともに、前記アライメント手段のモータをスピンナ洗浄用のモータとして兼用させて切断用テーブルを回転させながらウェーハを洗浄することを特徴とするダイシング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304 643
FI (2件)：
H01L 21/78 F ,  H01L 21/304 643 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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