特許
J-GLOBAL ID：200903025684034543
積層されたダイのパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-103004
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287235
出願日： 2006年04月04日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】積層されたダイのダイボンディングが容易で、ワイヤボンディング作業が容易なパッケージを提供する。【解決手段】積層されたダイ21,29のパッケージは、上面の接触領域と該接触領域を取り囲む着陸パッド33とを含むプリント基板20を備えている。上記基板の反対側の面には、はんだボール36が配置されている。これらのはんだボール36は、基板内部の配線により着陸パッド33に電気的に接続されている。プリント基板20に実装されたダイ21は、フレーム23によって取り囲まれており、その上には第2のダイ29が実装されている。ダイ21のフレーム23に設けたパッド26と、ダイ29のパッド32はワイヤボンドによって、プリント基板20の着陸パッドに電気的に接続される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板と、
上記基板の上面の接触領域、および、該接触領域を取り囲む着陸パッドと、
基板内部の配線により上記着陸パッドに電気的に接続される、上記基板の上面とは反対側のはんだパッドと、
上記基板の上に実装されると共に、フレームによって取り囲まれたダイを含む、再構成されたダイと、
上記再構成されたダイの上に実装される上部のダイと、を含む積層されたダイのパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
