特許
J-GLOBAL ID：200903066032157234

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
菅原 麻紀

菅原 麻紀 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-059173
公開番号（公開出願番号）：特開2004-269586
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、硬化性、保存性、流動性や密着性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。【化1】[式中、R1、R2およびR3は、それぞれ、置換もしくは無置換の1価の芳香族基、または、置換もしくは無置換の1価のアルキル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Arは、水酸基以外の置換基により置換もしくは無置換の2価の芳香族基を表す。Aは、芳香環または複素環を含む(p+1)価の有機基を表し、pは2〜7の整数、qは0〜2の値を表す。]
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進しうる硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。
IPC (6件)：
C08G59/62 ,  C07F9/54 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C07F9/54 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (39件)：
4H050AA01 ,  4H050AA03 ,  4H050AB49 ,  4J002CC04X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EW177 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036FB06 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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