アライメントマーク付き高分子光導波路及び積層型高分子光導波路の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224642
公開番号（公開出願番号）：特開2004-069742
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】高分子光導波路の積層が容易なアライメントマーク(AM)付き高分子光導波路の製造方法、これを利用する積層型高分子光導波路の製造方法を提供すること。【解決手段】1)光導波路用凸部及び複数のアAM用凸部に対応する凹部を持つ鋳型に、フィルム基材を密着させ、鋳型端部から硬化性樹脂を凹部に進入させ硬化後鋳型を剥離し、コア・AM形成面にクラッド層を形成するか、又は光導波路用凸部に対応する凹部と切り欠き部を持つ鋳型にフィルム基材を密着させ、鋳型端部から硬化性樹脂を該凹部に進入・硬化させ、前記切り欠き部からAM用材料をフィルム基材に適用し、その後コア・AM形成面にクラッド層を形成する、AM付き高分子光導波路の製造方法、高分子光導波路をAMを利用して積層する積層型高分子光導波路の製造方法、及び前記のフィルム基材にAMを作製したものを、クラッド兼接着剤で積層する積層型高分子光導波路の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1)光導波路用凸部及び複数のアライメントマーク用凸部が形成された原盤に、鋳型形成用樹脂材料の層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部及びアライメントマーク用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程、 2)前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用フィルム基材を密着させる工程、 3)クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、該紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、 4)進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用フィルム基材から剥離する工程、 5)コアが形成されたクラッド用フィルム基材の上に、クラッド層を形成する工程、を有するアライメントマーク付き高分子光導波路の製造方法。

IPC (2件)：

G02B6/13 , G02B6/12

FI (2件)：

G02B6/12 M , G02B6/12 N

Fターム (2件)：

2H047PA28 , 2H047QA05

引用特許：

審査官引用 (23件)

特許第6355198号
三次元高分子光導波路アレイおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-353815 出願人：日本電信電話株式会社
位置合わせマーカー付平面光導波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-305256 出願人：日本電信電話株式会社

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引用文献：

審査官引用 (8件)

Advanced Materials, 199605, Vol.8, No.5, p.420-424
Scientific American, September 2001, 20010903, p.39-47
日経サイエンス, 20011114, Vol.31, No.12, p.30-41

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