特許
J-GLOBAL ID：200903025933375674

表面処理銅箔およびそれを使用した基板

発明者：
土田 克之

土田 克之 について

, 
神永 賢吾

神永 賢吾 について


出願人/特許権者：
株式会社日鉱マテリアルズ

株式会社日鉱マテリアルズ について


代理人 (3件)： 加々美 紀雄 ,  酒井 正己 ,  小松 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-284112
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048269
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】平坦性に優れた銅箔であって、且つ銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、耐酸性及び耐錫めっき液性を有し、良好なエッチング性と高い光沢度を備え、さらに配線のファインパターン化が可能であるフレキシブルプリント基板に好適な銅箔およびその基板を提供すること。【解決手段】表面粗さが2.5μm以下である電解銅箔又は圧延銅箔上に、耐熱層、防錆層、窒素を含有するシランカップリング剤層を備えていることを特徴とする銅箔およびその基板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
表面粗さ(Rz)が2.5μm以下である電解銅箔又は圧延銅箔の絶縁層との接着面に、耐熱処理層、防錆処理層、窒素を含有するシランカップリング剤からなる表面処理層を有することを特徴とする表面処理銅箔。
IPC (4件)：
C25D7/00 ,  C25D5/34 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38
FI (4件)：
C25D7/00 J ,  C25D5/34 ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B
Fターム (41件)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351EE29 ,  4E351GG13 ,  4E351GG14 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA14 ,  4K024AA17 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024GA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 接着性促進層を有する金属箔
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-185028   出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
  • 印刷回路用銅箔
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147070   出願人：株式会社ジャパンエナジー, 日鉱グールド・フォイル株式会社
  • 銅張り積層板およびプリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-085765   出願人：三井金属鉱業株式会社
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審査官引用 (5件)
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