特許
J-GLOBAL ID：200903025956530723

半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
岡明 周作

岡明 周作 について

, 
平野 孝

平野 孝 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-250243
公開番号（公開出願番号）：特開2004-029689
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】感光性樹脂組成物を、シリコン系基板に塗布する際に、塗布による塗膜の均一性の低下と泡の巻き込み等の欠陥を低減することのできる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部と感光材(B)1〜100重量部を含む感光性樹脂組成物を、シリコン系基板(C)上に塗布する直前に、前記シリコン系基板(C)上を溶剤(D)で前処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部と感光材(B)1〜100重量部を含む感光性樹脂組成物を、シリコン系基板(C)上に塗布する直前に、前記シリコン系基板(C)上を溶剤(D)で前処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (8件)：
G03F7/38 ,  B05D3/10 ,  B05D7/00 ,  G03F7/022 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027 ,  H01L21/312
FI (9件)：
G03F7/38 501 ,  B05D3/10 H ,  B05D7/00 H ,  G03F7/022 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 521 ,  H01L21/312 D ,  H01L21/30 502R ,  H01L21/30 563
Fターム (42件)：
2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB24 ,  2H025CB41 ,  2H025CB45 ,  2H025DA19 ,  2H025EA01 ,  2H096AA25 ,  2H096BA10 ,  2H096CA01 ,  2H096CA12 ,  2H096EA02 ,  4D075BB69Y ,  4D075CA13 ,  4D075CA18 ,  4D075CA23 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4D075EB14 ,  4D075EB32 ,  4D075EB39 ,  4D075EB56 ,  4D075EC07 ,  4D075EC30 ,  4D075EC54 ,  5F046HA07 ,  5F058AA03 ,  5F058AC02 ,  5F058AC07 ,  5F058AF04 ,  5F058AG09 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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