半導体装置とその収納キャリア

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116984
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316268
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】半導体チップがボールグリッドアレイ型パッケージ内に封入された半導体装置に関し、プリント基板と装置基板との間に常に所定の間隙が形成されるBGAパッケージを有する半導体装置と、保管中や運搬時に印加される衝撃によりはんだボールが脱落する等のことのない収納キャリアの提供を目的とする。【構成】上記課題ははんだボール15を溶融させたときプリント基板41と装置基板2との間に所定の間隙を形成するスペーサ42が、プリント基板41下面の端子部14が形成されていない領域に設けられた本発明の半導体装置と、前記スペーサ42に当接しプリント基板41下面のはんだボール15が底面と接触しないよう半導体装置を支承する受け台33が、ポケット31内部のスペーサ42と対応する位置に設けられた本発明の半導体装置の収納キャリアにより達成される。

請求項（抜粋）：

下面に形成された複数の端子部にそれぞれはんだボールを被着させたプリント基板を有し、該はんだボールを溶融させることによって装置基板上に実装される半導体装置であって、はんだボールを溶融させたとき前記プリント基板と装置基板との間に所定の間隙を形成するスペーサが、該プリント基板下面の該端子部が形成されていない領域に設けられてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L , H01L 23/12 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-269834
特開昭58-157146
特開平4-022130

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