特許
J-GLOBAL ID：200903026191798591
枚葉式ウエハ洗浄システムにおける電解腐食の影響を抑制するための装置および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-513018
公開番号（公開出願番号）：特表2005-521234
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】【解決手段】 枚葉式ウエハ洗浄システムにおける電解腐食の影響を抑制するための方法および装置が提供される。一実施形態では、枚葉式ウエハ洗浄システムにおける電解腐食の影響を最小限に抑えるための方法が提供される。方法は、腐食防止剤を含む洗浄剤をウエハの表面に供給する工程に始まる。次に、ウエハの表面は、一定期間、洗浄剤に曝される。次に、洗浄剤とウエハの表面との界面における濃度勾配が回復される。次に、洗浄剤を除去するために、リンス剤と乾燥剤とが同時に供給される。なお、乾燥剤は、腐食防止剤の濃度が、腐食の防止に不充分なレベルに希釈される前に、ウエハの表面を乾燥させる。
請求項（抜粋）：
枚葉式ウエハ洗浄システムにおいて電解腐食の影響を最小限に抑えるための方法であって、
腐食防止剤を含む洗浄剤を、ウエハの表面に供給する工程と、
前記ウエハの前記表面を、前記洗浄剤に特定の期間曝す工程と、
前記洗浄剤と前記ウエハの前記表面との界面における濃度勾配を回復する工程と、
リンス剤と乾燥剤とを同時に供給して、前記洗浄剤を除去する工程と、
を備え、
前記乾燥剤は、前記腐食防止剤の濃度が腐食の防止に不充分なレベルまで希釈される前に、前記ウエハの前記表面を乾燥させる、方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/304 651B
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 647A
