特許
J-GLOBAL ID：200903026365028464

半導体封止用樹脂タブレットおよびその製造方法、樹脂成形体の製造方法ならびに半導体装置

発明者：
馬場 祥詞

馬場 祥詞 について

, 
高山 謙次

高山 謙次 について

, 
芦刈 耕太

芦刈 耕太 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-381793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-187873
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】 金属等の不純物の混入が少ない樹脂成形体(特に半導体封止用樹脂タブレット)およびその製造方法ならびにそれを用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法は、熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程とを有し、実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形する。また、本発明の半導体封止用樹脂タブレットは、上記に記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法で得られる。また、本発明の半導体用装置は、上記に記載の半導体封止樹脂用タブレットで封止される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体封止用樹脂タブレットを製造する方法であって、 熱硬化性樹脂の粉体と、無機充填材の粉体とを含む第1配合物を混合する第1混合工程と、 前記第1混合工程で得られた混合粉体を金型内に供給し、加熱・加圧してタブレットを成形する成形工程とを有し、 実質的に前記混合粉体を溶融混練する工程を経ずに前記タブレットを成形することを特徴とする半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。
IPC (3件)：
B29B 9/08 ,  B29B 11/06 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
B29B9/08 ,  B29B11/06 ,  H01L21/56 C
Fターム (15件)：
4F201AA36 ,  4F201AB11 ,  4F201AC04 ,  4F201AH37 ,  4F201BA03 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BK18 ,  4F201BM04 ,  4F201BM20 ,  4F201BN29 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DE04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
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