特許
J-GLOBAL ID：200903026441682080

ICチップの接合構造

発明者：
長坂 正

長坂 正 について


出願人/特許権者：
株式会社ミスズ工業

株式会社ミスズ工業 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-335261
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110741
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【目的】ICチップの4隅角部の割れを防ぐことができ、下のICチップより面積の大きいICチップを下のICチップ上に積層可能なICチップの接合構造を提供する。【構成】ICチップが装着される基板と、ICチップを基板に接着させる2種類の接着樹脂ACF、NCPと、ICチップを基板に熱圧着させるボンディングツールとを有してなり、2種類の接着樹脂をICチップ面と同じ高さで、かつICチップの外周部全体に形成させてなり、基板上に積層されるICチップに2種類の接着樹脂ACF、NCPを下方のICチップ面と同じ高さで、かつICチップの外周部全体に拡大形成させてなる。
請求項（抜粋）：
ICチップ(2)が装着される基板(1)と、前記ICチップを基板に接着させる2種類の接着樹脂ACF(3)、NCP(4)と、前記ICチップを前記基板に熱圧着させるボンディングツール(5)とを有してなり、2種類の前記接着樹脂をICチップ面と同じ高さで、かつICチップの外周部全体に形成させてなることを特徴とするICチップの接合構造。
IPC (6件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 B ,  H01L 25/08 Z
Fターム (9件)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EC03 ,  4M109GA02 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)

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