特許
J-GLOBAL ID:200903026906721940

スパッタ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 保立 浩一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-278962
公開番号(公開出願番号):特開2002-088471
出願日: 2000年09月13日
公開日(公表日): 2002年03月27日
要約:
【要約】【課題】 スパッタ装置において、基板を回転させること無しに均一な薄膜を作成できるようにする。【解決手段】 スパッタ放電によりターゲット30をスパッタしてターゲット30の材料の薄膜を基板9の表面に作成する。ターゲット30は基板9の中心軸Aと同軸の円周上に複数設けられ、主回転機構により基板9の中心軸と同軸の回転軸の周りに回転する。各ターゲット30にスパッタ放電のための電力を導入する電力供給系は、供給する電力を各々独立して制御するものである。主回転機構は、スパッタ放電をマグネトロン放電にする磁石機構5をターゲット30とともに一体に回転させる。磁石機構5はターゲット30の中心軸に対して非対称の磁界を形成するものであり、副回転機構によりターゲット30の中心軸の周りに回転する。副回転機構は、主回転機構の回転動力により磁石機構5を回転させる。
請求項(抜粋):
スパッタ放電によりターゲットをスパッタしてターゲットの材料の薄膜を基板の表面に作成するスパッタ装置であって、ターゲットは、基板の中心軸からずれた位置に配置されており、このターゲットを基板の中心軸と同軸の回転軸の周りに回転させる主回転機構が設けられていることを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件):
C23C 14/34 ,  C23C 14/35
FI (2件):
C23C 14/34 C ,  C23C 14/35 B
Fターム (8件):
4K029BD00 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DC01 ,  4K029DC16 ,  4K029DC40 ,  4K029DC43 ,  4K029DC45
引用特許:
審査官引用 (9件)
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