特許
J-GLOBAL ID：200903026974068901

熱処理装置

発明者：
伊藤 禎朗

伊藤 禎朗 について

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小山 芳弘

小山 芳弘 について

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河村 隆

河村 隆 について

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幾見 優子

幾見 優子 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 松阪 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242119
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060117
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】サセプタを介した加熱による基板の反りを防止する。【解決手段】熱処理装置のチャンバ本体内には、基板9の下面に当接して基板9を支持するとともに、外縁部723から中央部724に向かって僅かに漸次高くなる凸状の支持面722を有するサセプタ72が設けられ、サセプタ72の下側に取り付けられたホットプレート71により支持面722が加熱される。熱処理装置1では、チャンバ本体内へと搬送された基板9に対して、凸状の支持面722の中央部724が外縁部723に先行して基板9の下面に当接し、基板9の中央部が外縁部より僅かに早く加熱される。これにより、サセプタ72を介した加熱による基板9の反りを防止することができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板に加熱を伴う処理を行う熱処理装置であって、 基板の下面に当接して前記基板を支持するとともに外縁部から中央部に向かって僅かに漸次高くなる凸状の支持面と、 前記支持面を下側から加熱する加熱部と、 を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/26 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/683
FI (3件)：
H01L21/26 Q ,  H01L21/31 E ,  H01L21/68 N
Fターム (23件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA12 ,  5F031HA02 ,  5F031HA06 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA58 ,  5F031LA07 ,  5F031LA12 ,  5F031MA30 ,  5F031NA04 ,  5F031PA11 ,  5F031PA30 ,  5F045AA20 ,  5F045BB11 ,  5F045DP04 ,  5F045EK08 ,  5F045EK12 ,  5F045EK22 ,  5F045EM02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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