半導体素子を金属層によって基板に接合したモジュール

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-099271
公開番号（公開出願番号）：特開2009-253025
出願日： 2008年04月07日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：

【課題】半導体素子12と基板16を接合する金属層14に大きな応力が作用しないようにして耐久性を向上する。【解決手段】半導体素子12の周辺領域の厚みを半導体素子12の中央領域の厚みより薄くする。金属層14に大きな応力が発達しやすい周辺領域における半導体素子の厚みを薄くすると、金属層14に大きな応力が繰返し作用する現象を抑制することができ、金属層14の耐久性を向上させることができる。特に、半導体素子12の裏面側で薄くすると、金属層14の厚みを周辺領域で厚くすることができ、それによっても金属層14に作用する応力を低下して耐久性を向上させることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子の裏面を金属層によって基板の表面に接合したモジュールであり、半導体素子の周辺領域の厚みが半導体素子の中央領域の厚みより薄いことを特徴とするモジュール。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 21/02

FI (2件)：

H01L21/52 A , H01L21/02 B

Fターム (5件)：

5F047AA17 , 5F047BA01 , 5F047CB00 , 5F047CB01 , 5F047CB03

引用特許：

出願人引用 (3件)

電気融着管継手
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-329478 出願人：東京瓦斯株式会社
特開平4-273150号公報
内燃機関の触媒制御方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-252050 出願人：現代自動車株式会社

審査官引用 (7件)

電子部品の搭載構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-104177 出願人：株式会社豊田自動織機製作所
特開昭56-048142
特開昭56-048142

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