特許
J-GLOBAL ID：200903027133509004

基板製造装置

発明者：
安武 健司

安武 健司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-247331
公開番号（公開出願番号）：特開2008-069022
出願日： 2006年09月12日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【課題】 簡易な構成でチャンバ内の酸素濃度を低減することができる基板製造装置を提供する。【解決手段】 基板12の原料を加熱溶融した融液11を貯留する坩堝2は、チャンバ3によって形成される収容空間9に備えられる。バッファ空間25を形成するバッファ室6は、収容空間9に連通し、かつ冷却体が通過可能な連通孔17、ガスが排気される排気孔34、および外部空間に連なり、かつ冷却体が通過可能な搬送孔23が形成される。バッファ空間25は、連通孔17、排気孔34および搬送孔23に連通する。搬送孔23は、開閉手段24のシャッタ33によって開閉可能であって、下地板4が通過するときに開状態となる。収容空間9には、ガス供給手段15によって不活性ガスが供給される。ガス噴出手段35は、搬送手段7がバッファ空間25において下地板4を搬送するときに、冷却体に向けて不活性ガスを噴出する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の原料を加熱溶融した融液に冷却体を浸漬し、前記冷却体の表面上に前記原料を凝固成長させて基板を製造する基板製造装置であって、 前記融液を貯留する坩堝を備え、前記坩堝が収容される収容空間を形成するチャンバと、 前記収容空間に不活性ガスを供給するガス供給手段と、 前記収容空間に連通し、かつ冷却体が通過可能な連通孔、ガスが排気される排気孔、および外部空間に連なり、かつ冷却体が通過可能な搬送孔が形成され、前記連通孔、排気孔および搬送孔に連通するバッファ空間を形成するバッファ室と、 前記搬送孔を開閉可能なシャッタを備える開閉手段と、 前記連通孔および搬送孔を通って、収容空間に冷却体を搬入し、かつ収容空間から冷却体を搬出する搬送手段と、 バッファ空間に収容され、搬送手段によってバッファ空間を搬送される冷却体に向けて不活性ガスを噴出するガス噴出手段とを含むことを特徴とする基板製造装置。
IPC (2件)：
C30B 29/06 ,  C30B 11/00
FI (2件)：
C30B29/06 501Z ,  C30B11/00 Z
Fターム (8件)：
4G077AA02 ,  4G077AA03 ,  4G077CD10 ,  4G077EG13 ,  4G077EG21 ,  4G077EG25 ,  4G077EG26 ,  4G077MB21
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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