特許
J-GLOBAL ID:200903027141295099
圧入タイプのリベットを用いる無溶接タイプのバッテリパック
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
, 村田 卓久
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-547098
公開番号(公開出願番号):特表2009-521094
出願日: 2006年12月18日
公開日(公表日): 2009年05月28日
要約:
1つ若しくは複数の圧入タイプのリベットを用いる無溶接タイプのバッテリパックが開示されている。キャップ組立体は、バッテリケースの開放している上端部に取り付けられる基板と、この基板に取り付けられる保護回路モジュール(PCM)と、バッテリの上端部に連結されてPCMをカバーする上部キャップ上部キャップとを備える。上部キャップは、絶縁性の材料から製造される。PCMと基板との間の電気的な接続および機械的な連結は、1つ若しくは複数の圧入タイプのリベットによって達成される。このキャップ組立体はバッテリパックに含まれる。バッテリセルとPCMとの間の電気的な接続の間にかなりの時間および熟練した技術を必要とする溶接あるいは半田付けなしに、1つ若しくは複数の圧入タイプのリベットを用いて溶接無しタイプのバッテリパックを製造することができる。その結果、バッテリパックの組立工程が簡単となり、したがってバッテリパックの製造時間が減少する。したがって、バッテリパックの製造原価が減少し、組立工程の自動化が達成され、かつバッテリパックの構造安定性が高まる。
請求項(抜粋):
バッテリケースの開放している上端部に取り付けられる基板と、
前記基板に取り付けられる保護回路モジュール(PCM)と、
前記バッテリケースの上端部に連結されてPCMをカバーする、絶縁性の材料から製造された上部キャップと、
を備え、
前記PCMと前記基板との間の電気的な接続および機械的な連結が1つ若しくは複数の圧入タイプのリベットによって達成されることを特徴とするキャップ組み立て体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (13件):
5H040AA04
, 5H040AS13
, 5H040AT02
, 5H040AY04
, 5H040AY08
, 5H040CC05
, 5H040CC14
, 5H040CC20
, 5H040DD08
, 5H040DD10
, 5H040JJ03
, 5H040JJ05
, 5H040NN01
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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