エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051792
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240724
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】熱時強度、耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ホリエーテル基含有シランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基、又は炭素数1〜10のアルコキシ基である。R3は炭素数1〜10のアルキレン基である。R4はグリシジルエーテル基、メルカプト基、アミノ基、ビニル基、アクリル基又はメタクリル基である。mは平均値で1〜3の正数、n+qは平均値で1〜10の正数である。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 5/541 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/24 , C08K 3/00 , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

Fターム (61件)：

4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC072 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002EU097 , 4J002EU117 , 4J002EW127 , 4J002EW177 , 4J002EX018 , 4J002EX038 , 4J002EX068 , 4J002EX078 , 4J002EX088 , 4J002EY017 , 4J002FD016 , 4J002FD070 , 4J002FD130 , 4J002FD142 , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD13 , 4J036AD20 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DC05 , 4J036DC09 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EC03 , 4M109EC05

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-376317 出願人：信越化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-013133 出願人：信越化学工業株式会社
特開平3-185048

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