特許
J-GLOBAL ID:200903066245674763
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-051793
公開番号(公開出願番号):特開2001-240726
出願日: 2000年02月28日
公開日(公表日): 2001年09月04日
要約:
【要約】【課題】 吸湿後の半田処理においてクラックや基材との剥離が発生せず耐半田性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)硫黄を含むシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)一般式(1)で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基である。aは1〜3の整数、mは1〜5の整数、nは1〜10の整数。)
IPC (8件):
C08L 63/00
, C08G 59/24
, C08G 59/30
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 5/548
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (7件):
C08L 63/00 Z
, C08G 59/24
, C08G 59/30
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 5/548
, H01L 23/30 R
Fターム (55件):
4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC06X
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002CD11W
, 4J002CE00W
, 4J002CE00X
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002EU117
, 4J002EU137
, 4J002EW017
, 4J002EW177
, 4J002EX088
, 4J002EY017
, 4J002FD020
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD14X
, 4J002FD148
, 4J002FD157
, 4J002FD160
, 4J036AA01
, 4J036AC01
, 4J036AC02
, 4J036AC05
, 4J036AD04
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036AD15
, 4J036AD20
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036AF05
, 4J036DC40
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036GA28
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB06
, 4M109EC03
, 4M109EC05
引用特許:
審査官引用 (20件)
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エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-323583
出願人:信越化学工業株式会社
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特開平3-134051
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特開昭61-082438
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