特許

J-GLOBAL ID：200903027396083850

微細加工装置

発明者： 斎木 敏治 ,  腰原 伸也 ,  物部 秀二 ,  大津 元一 ,  宮澤 貴士 ,  武貞 正樹 ,  吉本 護
出願人/特許権者： 財団法人神奈川科学技術アカデミー
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183615
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062574
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 集積回路の作成時に用いるフォトマスクやサファイア基板についてナノメートルオーダーの微細加工を正確に行う。【解決手段】 本発明に係る微細加工装置は、フェムト秒オーダーのパルス幅を持つパルス光を出射する光源と、先鋭化された光出射開口を有するプローブを有し、被加工物上と光出射開口との距離がパルス光の波長より短い距離となるようにプローブを配設して、光源からのパルス光をプローブ内で集光し光出射開口を介して被加工物に照射して被加工物を加工する加工手段とを備え、被照射物にフェムト秒オーダーのパルス幅を持つパルス光を波長よりも十分に小さいスポット径で照射して時間的及び空間的な光集中により多光子励起状態を利用した微細加工を行う。

請求項（抜粋）：

フェムト秒オーダーのパルス幅を持つパルス光を出射する光源と、先鋭化された光出射開口を有するプローブを有し、被加工物上と上記光出射開口との距離が上記パルス光の波長より短い距離となるようにプローブを配設して、上記光源からのパルス光を上記プローブ内で集光し上記光出射開口を介して被加工物に照射して被加工物を加工する加工手段とを備えることを特徴とする微細加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B82B 3/00 ,  G03F 7/20 505 ,  B23K101:40

FI (3件)：

B23K 26/00 G ,  B82B 3/00 ,  G03F 7/20 505

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 走査型近接場光学顕微鏡
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-031413   出願人：株式会社ニコン
• 光ファイバプローブの製造方法及び光ファイバプローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-266868   出願人：財団法人神奈川科学技術アカデミー
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-139407   出願人：株式会社ニコン
• エキシマレーザ加工方法及び加工された基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096143   出願人：住友電気工業株式会社