特許
J-GLOBAL ID：200903027759146833

ボンディング装置

発明者：
藤田 義高

藤田 義高 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-246223
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066566
出願日： 2004年08月26日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】回路素子を熱硬化性樹脂からなる導電接着部材を介して回路基板上に反り等の熱変形を生じさせることなく確実に導通接続させて搭載することが可能であると共に構造が簡素で安価な熱圧着式ボンディング装置を提供する。【解決手段】熱圧着ツール20における押圧ヘッド部21の押圧面21aが湾曲した凹面に形成され、ステージ10における圧着支持部12の支持面12aが湾曲した凸面に形成されたボンディング装置に、液晶表示素子1の基板延出部3aの所定位置に異方性導電接着材7を介して半導体チップ6が配置された液晶パネルワークWをセットし、熱圧着ツール20の基体部22に埋設されているヒータ23をオンして昇温させた押圧面21aで半導体チップ6の表面を加熱しつつ加圧する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板表面の所定位置に回路素子を熱硬化性の導電接着部材を介して搭載するボンディング装置であって、 前記回路基板の少なくとも前記回路素子が搭載される領域を支持する支持面が、湾曲した凸面をなすステージと、 加熱手段を有し、前記ステージに支持された回路基板上に載置された前記回路素子を加熱しつつ加圧するために当接させる押圧面が、前記ステージの支持面の曲率に対応した曲率で湾曲した凹面をなす熱圧着ツールとを、備えることを特徴とするボンディング装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311T
Fターム (7件)：
5F044LL09 ,  5F044NN19 ,  5F044PP02 ,  5F044PP04 ,  5F044PP09 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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