特許
J-GLOBAL ID：200903027766853898

半導体装置の端子接続構造

発明者：
長瀬 俊昭

長瀬 俊昭 について

, 
大西 宏幸

大西 宏幸 について

, 
石川 純

石川 純 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (5件)： 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137056
公開番号（公開出願番号）：特開2006-318953
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】配線部材のインダクタンスを低減することができる半導体装置の端子接続構造を提供することを課題とする。【解決手段】互いに逆方向の電流が流される第1配線部材8及び第2配線部材9は、それぞれ平板形状を有すると共に互いに近接して対向するように配置されているため、相互インダクタンスの効果により第1配線部材8及び第2配線部材9のインダクタンスが低減される。また、第1配線部材8の接合部8a及び第2配線部材9の接合部9aはそれぞれ半導体装置1の正極端子3及び負極端子4に超音波接合により接合されるため、第1配線部材8の接合部8a及び第2配線部材9の接合部9aは、従来のようにネジ止め用部分を設ける必要がなく、小さい面積を有する。これにより第1配線部材8及び第2配線部材9のインダクタンスを低減することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外部機器の一対の電極端子と半導体装置の対応する電極端子との間をそれぞれ接続すると共に互いに逆方向の電流が流される一対の配線部材を有する半導体装置の端子接続構造において、 前記一対の配線部材はそれぞれ平板形状を有すると共に互いに近接して対向するように配置され、 前記一対の配線部材と前記半導体装置の対応する電極端子とはそれぞれ超音波接合または抵抗溶接またははんだ付けにより接合されている ことを特徴とする半導体装置の端子接続構造。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220106   出願人：株式会社東芝
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM