特許
J-GLOBAL ID：200903028957591717

半導体装置及びインバータ装置

発明者：
大部 利春

大部 利春 について

, 
木島 研二

木島 研二 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249476
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077260
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、冷却効率を向上すると共に小型化した半導体装置及びインバータ装置を提供する。【解決手段】 本発明は、内部が中空で冷媒流路19が構成されている冷却器12の上部に絶縁基板2が接台され、絶縁基板2の上部に金属電極3が接台され、金属電極3の上部に半導体チップであるIGBT41〜46及びダイオード131〜136が接合されている。
請求項（抜粋）：
冷媒が通るように中空構造を形成した液冷式冷却器と、この液冷式冷却器に接合された絶縁基板と、この絶縁基板に接合された金属電極と、この金属電極に接合された半導体チップと、この半導体チップと前記絶縁基板と前記金属電極とを収納する絶縁性を有する樹脂製パッケージとを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/473 ,  H02M 7/04 ,  H02M 7/48
FI (3件)：
H01L 23/46 Z ,  H02M 7/04 C ,  H02M 7/48 Z
Fターム (21件)：
5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB41 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13 ,  5F036BE01 ,  5F036BE09 ,  5H006CA01 ,  5H006CB01 ,  5H006CC02 ,  5H006DB01 ,  5H006HA03 ,  5H006HA83 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC03 ,  5H007DB01 ,  5H007HA02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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