特許
J-GLOBAL ID：200903027973826558

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
酒井 裕行

酒井 裕行 について

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河田 達男

河田 達男 について

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吉井 正樹

吉井 正樹 について

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渡辺 尚紀

渡辺 尚紀 について

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安田 俊徳

安田 俊徳 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-287173
公開番号（公開出願番号）：特開2002-114890
出願日： 2000年09月21日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：
【要約】【課題】薄型の表面実装型パッケージにおいてもチップシフトが少なく、耐リフロークラック性及び耐ボイド性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)充填剤を必須成分とし、SDR粘度が100Pa・s以下である封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)充填剤を必須成分とし、SDR粘度が100Pa・s以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (62件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DE097 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EE056 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AF19 ,  4J036AF34 ,  4J036AF36 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AK01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB11 ,  4M109EC03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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