特許
J-GLOBAL ID：200903028291873127
鉛フリーはんだ及びはんだ継手
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032122
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307187
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2002年10月22日
要約：
【要約】【課題】 ランドとの接合界面での耐熱疲労性が優れ、かつ融点が低く、濡れ性が良好であり、ボールグリッドアレイのボールに特に適したPbフリーはんだ及びはんだ継手を提供する。【解決手段】 1.0〜3.5%のAg, 0.1〜0.7%のCu及び0.1〜2.0%のInを含有し、必要により、さらに0.03 〜0.15%のNi, 0.01〜0.1%のCo, 及び 0.01〜0.1%のFeのうち少なくとも1種を含有し、残部Snからなる鉛フリーはんだ。はんだのSnマトリックスに固溶した元素が接合界面の金属間化合物の成長を抑え耐熱疲労性を高める。
請求項（抜粋）：
質量百分率で、1.0〜3.5%のAg, 0.1〜0.7%のCu及び0.1〜2.0%のInを含有し、残部実質的にSn及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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