特許
J-GLOBAL ID：200903028533197334

デバイス製造方法

発明者：
三澤 卓

三澤 卓 について


出願人/特許権者：
日本無線株式会社

日本無線株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236410
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060569
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 チップをパッケージのポケットに落とし込むときチップの導体パターン形成面の欠損が生じにくい製造方法を実現する。【解決手段】 ウエハ10からチップ16Aをダイシングにより切り出す際に、一部「ハ」の字状断面を有するブレード20Aを用いる。チップ16Aの縁辺部分に傾斜面16Aaが形成される。チップ16Aをパッケージのポケット内に落とし込むとき、チップ対ポケットの位置関係が多少ずれていたとしても、傾斜面16Aaがパッケージの縁辺部分に当接する程度のずれにとどまっているのであれば、チップ16Aの導体パターン形成面に、問題となる欠損を発生させることがない。
請求項（抜粋）：
その表面に導体パターンが形成されたチップと、その内底面に導体パターンが形成された受け皿状のポケットを有するパッケージとを準備しておき、チップ及びパッケージのうちいずれかの導体パターン上に導体のバンプを配置し、その導体パターン形成面をポケットの内底面に向けた姿勢でチップをポケット内に落とし込み、しかる後、チップの導体パターンとパッケージの導体パターンとの間をバンプにより電気的に接続しかつ機械的に固定することにより、チップがパッケージに収納されたデバイスを製造するデバイス製造方法において、パッケージ内に落とし込むのに先立ち、チップの縁辺部分及びポケットの縁辺部分のうち少なくとも一方に、両縁辺部分の衝突によるチップの導体パターン形成面の欠損を防ぐべく、傾斜を有する面を形成することを特徴とするデバイス製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02
FI (3件)：
H01L 21/78 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/02 Z
Fターム (1件)：
5F044LL01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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