特許
J-GLOBAL ID:200903028796166506
シート貼付装置及び貼付方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 義雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-135010
公開番号(公開出願番号):特開2008-294026
出願日: 2007年05月22日
公開日(公表日): 2008年12月04日
要約:
【課題】半導体ウエハ等の被着体に接着シートを貼付した際に生じ得る気泡を消失させることのできる接着シートの貼付装置及び貼付方法を提供すること。【解決手段】圧力調整室11を押圧力付与シート45で仕切って第1及び第2の部屋C1、C2を設け、第1の部屋C1内で半導体ウエハWと接着シートSとを相対配置するとともに、第1及び第2の部屋C1、C2を減圧状態とし、接着シートSが半導体ウエハWに貼付される。その後、第1及び第2の部屋を加圧状態とて当該接着シートSを半導体ウエハWに貼付する。半導体ウエハWに設けられたバンプBの回りに生じ得る気泡bは、加圧雰囲気とされることによって接着シートSの接着剤層A内に吸収されて消失し、気泡bのない状態でのシート貼付が可能となる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
圧力調整室に押圧手段を配置するとともに、前記圧力調整室内に被着体と接着シートとを相対配置した状態で前記押圧手段を介して接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置において、
前記圧力調整室の減圧及び加圧を選択的に行う減圧手段及び加圧手段を設け、
前記減圧手段は、前記押圧手段を介して接着シートを被着体に貼付するときに前記圧力調整室を減圧雰囲気に保つ一方、前記加圧手段は、前記接着シートの貼付が行われた後に、前記圧力調整室を加圧雰囲気に保つことを特徴とするシート貼付装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/68 N
, H01L21/60 311S
Fターム (9件):
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA37
, 5F031NA05
, 5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る