多孔質体およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-430722
公開番号（公開出願番号）：特開2005-190828
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】耐熱性、柔軟性、寸法安定性が高く、内部に連続細孔構造を有する多孔質体を提供する。【解決手段】そこで本発明の多孔質体は、金属-酸素結合による架橋構造体と、これに共有結合した炭素原子とを含み、表面での空孔の開口率を調整し、表面で空孔が閉じた状態あるいは開口した状態を持つと共に、空孔が連続的につながった連続細孔構造を有することを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金属-酸素結合による架橋構造を有し、当該架橋構造によって形成された空孔が連続的につながった連続細孔構造を有し、少なくとも前記空孔が前記多孔体の一主面側で開口していることを特徴とする多孔質体。

IPC (3件)：

H01M8/02 , H01L21/768 , H01M8/10

FI (4件)：

H01M8/02 P , H01M8/02 E , H01M8/10 , H01L21/90 S

Fターム (10件)：

5F033QQ00 , 5F033QQ74 , 5F033RR29 , 5F033SS22 , 5F033XX24 , 5H026AA06 , 5H026BB10 , 5H026CX04 , 5H026EE18 , 5H026HH04

引用特許：

出願人引用 (2件)

無機系多孔質カラム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-200392 出願人：曽我直弘, 中西和樹
無機系多孔質プレート
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-387053 出願人：日本板硝子株式会社

審査官引用 (8件)

シリコン系組成物、低誘電率膜、半導体装置および低誘電率膜の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-084475 出願人：富士通株式会社
発泡型多孔質セラミックス及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-026219 出願人：株式会社リケン
アルミナ多孔質体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326030 出願人：京セラ株式会社

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