半導体装置と半導体装置の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171767
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005940
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】通信機能を備えた電子部品の小型化を容易に図ることができ、種々の電子機器への応用利用が容易に可能な半導体装置とする。【解決手段】半導体素子22と信号授受用のアンテナ24とを一体的に形成した半導体装置20であって、半導体素子22の電極端子26形成面22aの平面領域内に、被覆電線を巻回して形成したアンテナ24が、半導体素子22の電極端子26にアンテナ24の端子部24aが電気的に接続された状態で搭載されてなる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と信号授受用のアンテナとを一体的に形成した半導体装置であって、前記半導体素子の電極端子形成面の平面領域内に、被覆電線を巻回して形成した前記アンテナが、半導体素子の電極端子にアンテナの端子部が電気的に接続された状態で搭載されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Fターム (13件)：

2C005MA16 , 2C005NA09 , 2C005NB34 , 2C005TA22 , 5B035AA00 , 5B035AA04 , 5B035AA11 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5B035CA31

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-167719
非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-190756 出願人：大日本印刷株式会社
非接触型ICモジュールおよび非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-294424 出願人：大日本印刷株式会社

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