特許
J-GLOBAL ID：200903029331156845
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087003
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284006
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】本発明は半導体チップを搭載する基板として可撓性を有する基板を用いた半導体装置に関し、チップシュリンク及び半導体装置の小型化に対応することを課題とする。【解決手段】テープ22と、電極パッド25A が形成された半導体チップ24と、半導体チップ24とワイヤ34により電気的に接続されるボンディングパッド32A,32B と、テープ22の裏面22b にグリッド状に列設された半田ボール26と、テープ22の表面22a 上に半田ボール26と電気的に接続されよう配設された電極パターン30とを具備する半導体装置において、ボンディングパッド32A,32B と電極パターン30とを配線パターン33により電気的に接続すると共に、隣接して配設された一対の電極パターン30の列の間(第1列と第2列との間、及び第2列と第3列との間)に、ボンディングパッド32A,32B を分散させて列設する。
請求項（抜粋）：
テープ状基板と、前記テープ状基板の表面に搭載されると共に、電極パッドが形成された半導体チップと、前記テープ状基板の表面に形成されると共に、前記半導体チップとワイヤにより電気的に接続されるボンディングパッドと、前記テープ状基板の裏面にグリッド状に列設されたボールバンプと、前記テープ状基板の表面上の前記ボールバンプの形成位置に対応するよう列設されており、前記テープ状基板に形成された孔部を介して前記ボールバンプと電気的に接続した電極パターンとを具備する半導体装置において、前記ボンディングパッドと前記電極パターンとを配線パターンにより電気的に接続すると共に、隣接して配設された一対の前記電極パターンの列の間に、前記ボンディングパッドを分散させて列設したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 301 N
